近日，爆料人MajinBu基于CAD渲染图，通过3D打印的方式成功制作了iPhone17Air的机模，并展示了其独特的设计细节。据机模显示，iPhone17Air采用了横置相机模组，后置仅配备了一颗摄像头，与以往苹果手机的双摄或三摄设 ...

快科技3月10日消息，基于CAD渲染图，爆料人Majin Bu通过3D打印的方式制作了iPhone 17 Air机模。 如图所示，iPhone 17 ...

尽管具体细节尚未完全披露，但从3D模型中可以看出，iPhone 17 Pro采用了全新的摄像头布局，即横向大矩阵设计，其中容纳了三个镜头、闪光灯、LiDAR传感器和后置麦克风。如何充分利用这个更大的摄像头模组，将是苹果未来需要展示的重点之一。

近日，基于CAD渲染图，知名爆料人MajinBu通过3D打印技术成功制作了iPhone17Air的机模，引发了科技界的广泛关注。这款机模不仅展示了iPhone17Air的独特设计，还揭示了其作为苹果史上最薄机型的非凡魅力。从曝光的机模 ...

知名爆料达人“Majin Bu”展示了CAD以3D方式打印的iPhone 17 Air和Pro的照片。从曝光的照片来看，黑色的iPhone 17 ...

此前消息称，台积电的美国亚利桑那州Fab21工厂，在2024年就开始试产4nm制程的芯片，并在第一期工程就开始试产苹果A16。而新消息称，Fab 21工厂的产能将大幅提升，预计在2025年上半年达到目标产量。

据相关爆料，iPhone 17 Air的最大亮点在于其极致的轻薄设计。机身厚度仅为5.5mm，刷新了苹果手机的薄度记录。然而，由于机身过于轻薄，该机无法容纳传统的SIM卡槽，预计将全面支持eSIM技术。

2025年3月10日，海外科技博主@MajinBuOfficial发布了一组令人瞩目的iPhone 17系列新机模照片。这位博主基于CAD渲染图，通过3D打印技术制作出了iPhone 17 Air和iPhone 17 ...

关于苹果iPhone的未来规划也引发了广泛关注。据@数码闲聊站透露，苹果计划在iPhone 17 Air上取消实体SIM卡槽，以进一步推动机身的轻薄化设计。这一消息无疑为苹果粉丝和整个手机行业带来了新的期待和讨论。

苹果公司近日传出消息，计划在今年晚些时候推出全新的iPhone17Air，这款设备将以超薄设计为核心亮点，其厚度可能接近现有的OLEDiPadPro。尽管超薄设计通常意味着需要在电池容量和摄像头配置上做出妥协，但苹果似乎已 ...

2025年3月10日，#iPhone17系列新机模上手#登上微博热搜第一。 从3D打印的机模来看，iPhone 17系列在外观设计上迎来了近年来最大的一次变革：新增的iPhone 17 Air以“史上最薄iPhone”的姿态登场，而iPhone 17 ...

据知情人士透露，iPhone 17 Air的最大卖点在于其极致轻薄的机身设计，厚度仅为5.5毫米，刷新了苹果手机的纤薄记录。然而，由于机身过于轻薄，传统的SIM卡槽已无法容纳，因此该机型将全面支持eSIM技术，为用户带来更加便捷的卡片管理方式。