2025年4月7日，颀谱电子科技（南通）有限公司宣布获得一项关乎晶圆转移的突破性专利，标志着其在智能设备制造领域中的进一步创新。这项名为“一种晶圆转移用夹具”的新专利专注于优化晶圆表面质量，具备无损装夹和转运能力，为高精度电子制造提供了新的解决方案。该专利的授权公告号为CN222720392U，申请日期为2024年4月，体现出颀谱电子在智能设备行业内的研发实力和市场前瞻性。

金融界2025年4月19日消息，国家知识产权局信息显示，吉林瑞能半导体有限公司申请一项名为“18173.晶圆加工装置”的专利，公开号CN119812037A，申请日期为2024年12月。 专利摘要显示，本申请公开了一种晶圆加工装置。该晶圆加工装置包括反应容器，反应容器内设有反应腔及沿第一方向连通于反应腔的进入端；反应腔内设置有多个晶圆夹具；进入端设置有输送反应介质的介质供入管，介质供入管沿第二方向 ...

芯片，是人类科技的精华，也被称为现代工业皇冠上的明珠。芯片的基本组成是晶体管。晶体管的基本工作原理其实并不复杂，但在指甲盖那么小的面积里，塞入数以百亿级的晶体管，就让这件事情不再简单，甚至算得上是人类有史以来最复杂的工程，没有之一。接下来这段时间，小 ...

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示蓝特光学（688127）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种晶圆夹具”，专利申请号为CN202420344520.3 ...