微软AI新任首席执行官穆斯塔法·苏莱曼也是一名大学辍学生。他离开牛津大学后进入一家非营利性电话咨询服务机构。2010年，他与他人共同创立了第一家人工智能初创公司DeepMind，该公司后来于2014年被谷歌收购。2022年，他与LinkedIn联合创 ...

【新智元导读】 来自普林斯顿和印度技术学院的学者在《自然通讯》发表论文，他们发现，如果给定设计参数，AI可以在90nm的芯片上设计高性能集成电路。过去这是需要花费数周时间的高技能工作，但如今的AI可以在数小时内完成。

从直觉来看，DeepSeek的确大幅提升了AI技术的效率，降低了AI模型训练与部署的成本——市场对此的第一反应是AI应用层面的效率突破，令底层算力供给不再那么重要，此前GPU、AI芯片将在全球范围内飙升的预言似乎就不再成立了。加上中美贸易摩擦的持续， ...

近日，国产芯片行业迎来了一项重大的技术突破。普莱信智能成功开发的Loong系列TCB设备，首次完成了国产AI芯片的CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）封装工艺测试。这一里程碑式的进展意味着中国在AI芯片封装领域已开始缩小与国际领先技术之间的差距，尤其是在高性能计算和智能设备的迅猛发展背景下，CoWoS封装技术被寄予厚望。 CoWoS技术，作为一种先进的芯片封装方案，其 ...

在AI产业快速发展的浪潮中，中国终于迎来了国产TCB设备的重大突破——DeepSeek携手普莱信智能，成功测试了国内首款CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）封装工艺。这一进展不仅为国产AI芯片的发展注入了一针强心剂，也让中国在技术与市场上的差距，似乎正在逐步缩小。然而，值得注意的是，尽管中国的GPU设计能力不断提升，依然无法逃避对英伟达芯片的高度依赖。

上个月，一家名为“深度求索”(DeepSeek)的中国初创公司表示，它用比许多专家认为的最低限度要少得多的芯片，打造出世界上最强大的人工智能系统之一，随后美国金融市场出现暴跌。 人工智能公司通常使用装有1.6万枚或更多专用芯片的超级计算机来训练聊天机器人。但深度求索表示，该公司只用了大约2000枚芯片。 正如深度求索工程师在圣诞节甫一过后发表的一篇研究论文中详细说明的那样，这家初创公司使用了一些技 ...

谷歌近日发布的Gemma 3模型无需大量部署GPU就能运行先进AI应用，对英伟达在AI硬件市场主导地位发起挑战。谷歌声称，Gemma ...

导读： 普莱信智能作为国内唯一具备CoWoS级TCB设备自主研发和生产能力的企业，正在加速研发下一代Fluxless TCB设备，目标将精度提升至±0.3μm。随着中国CoWoS产能的爆发，普莱信有望在2026年抢占国内TCB设备市场的重要份额，成为全球高端封装装备领域的“中国名片”。

大摩在报告中提及，2025年英伟达 (NVDA.US)从AMD (AMD.US)及大多数专用集成电路 ...

在这个快速变化的时代，人工智能技术正以前所未有的速度发展，带来了广泛的机会。《AI日报》致力于挖掘和分析最新的AI概念股公司和市场趋势，为您提供深度的行业洞察和价值分析。 1.墨西哥哈利斯科州州长Pablo Lemus ...