在当今快速发展的智能设备行业，半导体封装技术的创新与升级成为了制胜的关键。2025年3月7日，新益昌在投资者互动平台上透露了其最新的半导体封装设备，明确指出该设备主要支持Flip-Chip、BGA、QFN、SOP等多种封装工艺。这一消息引起了业内广泛关注，预示着新益昌在半导体封装领域的重要布局，将可能改变市场竞争格局。 新益昌的半导体封装设备以其实用和高效的设计理念而闻名。该设备不仅具备高速处理能 ...

在半导体技术快速发展的今天，封装工艺的创新也在持续引领行业前行。3月7日，金融界报道了新益昌公司的半导体封装设备的最新动态。近期，一名投资者在互动平台上提问：贵公司适用于哪些封装架构？新益昌迅速作出回应，明确表示公司的封装设备主要适用于Flip-Chip、BGA、QFN和SOP等众多封装工艺。这一消息引发广泛关注，进一步凸显了新益昌在半导体封装领域的技术优势。

证券之星消息，新益昌(688383)03月07日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。 投资者：请问公司半导体封装哪类架构的芯片 ...

Reballing und Löten von BGA-Chips Ein Angstgegner vieler Maker sind ICs in BGA-Bauform – und erst recht, wenn sie ausgelötet und wiederverwendet werden sollen: Die Ball Grid Arrays sind zwar ...