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研报 | HBM5 20hi后产品将采用Hybrid Bonding技术，或引发商业模式变革
HBM产品已成为DRAM产业关注焦点 ... 使用Wafer to Wafer模式堆叠，须确保HBM base die（基础裸晶）与memory die（内存裸晶）的晶粒尺寸完全一致；而前者 ...