HBM产品已成为DRAM产业关注焦点 ... 使用Wafer to Wafer模式堆叠,须确保HBM base die(基础裸晶)与memory die(内存裸晶)的晶粒尺寸完全一致;而前者 ...
在今年的CES 2025盛会上,存储领域的佼佼者博帝带来了多款令人瞩目的新品,其中最为耀眼的当属其消费级无缓存DRAM固态 ... 上DDR5单Die产品中容量 ...