HBM产品已成为DRAM产业关注焦点 ... 使用Wafer to Wafer模式堆叠，须确保HBM base die（基础裸晶）与memory die（内存裸晶）的晶粒尺寸完全一致；而前者 ...

在今年的CES 2025盛会上，存储领域的佼佼者博帝带来了多款令人瞩目的新品，其中最为耀眼的当属其消费级无缓存DRAM固态 ... 上DDR5单Die产品中容量 ...