2025年1月7日，阵量科技获得A轮融资，三一集团、联创集团、粤民投慧桥广晟贰号 (深圳)投资合伙企业三家机构投资阵量。阵量科技注册资本为50366.3003万人民币，成立于2020年5月6日。

cHBM 的优势在于可以显著减少数据路径上中介层引起的延迟以及相关的功耗和性能损失。它通过重复使用任何现有的直接芯片到芯片高速接口（如 UCIe），有效地拉近了内存和处理器芯片之间的距离。由此产生的灵活性可以在不同类型的场景中得到利用： ...

备注：第三届Chiplet 峰会，Jim Handy 的演讲题目 ... 小芯片技术被广泛应用于高带宽存储（HBM）等高端应用中。 AMD、NVIDIA等公司已经在其产品中实现 ...

吴华强表示，Chiplet关键技术发展另一趋势是存储技术（HBM）。先进封装集成技术带来更高的存储密度、带宽和更高的能效。 以前双列直插内存模块 ...

Hierarchical planning and parameterised pin region strategies form a smart path to designing chiplets, explains Heiko Dudek.

Integrating the functionality of the HBM base die into a logic die provides greater flexibility and additional control.

“Wafer-level test plays a critical and intricate role in the chiplet manufacturing process. Take the case of HBM. It enables early identification of defective DRAM and logic dies so that they can be ...

SAN JOSE, Calif. — December 15, 2016 — eSilicon Corporation, a leading independent semiconductor design and manufacturing solutions provider, today announced the availability of its silicon-proven ...