【摘要】2025年1月7日，阵量科技完成A轮融资，三一集团、联创集团等机构入局。 在AI算力需求井喷的背景下，这家成立仅4年的企业以Chiplet技术为矛，瞄准GPGPU芯片赛道，对标AMD MI系列。

cHBM 的优势在于可以显著减少数据路径上中介层引起的延迟以及相关的功耗和性能损失。它通过重复使用任何现有的直接芯片到芯片高速接口（如 UCIe），有效地拉近了内存和处理器芯片之间的距离。由此产生的灵活性可以在不同类型的场景中得到利用： ...

备注：第三届Chiplet 峰会，Jim Handy 的演讲题目 ... 小芯片技术被广泛应用于高带宽存储（HBM）等高端应用中。 AMD、NVIDIA等公司已经在其产品中实现 ...

采用Chiplet既可以降低成本提升良率，又可以允许更多计算核心的“堆料”，还能便于引入HBM存储。 越接近摩尔定律极限如5nm、3nm和2nm的芯片走Chiplet ...

吴华强表示，Chiplet关键技术发展另一趋势是存储技术（HBM）。先进封装集成技术带来更高的存储密度、带宽和更高的能效。 以前双列直插内存模块 ...