近日，半导体领域又起波澜，美国对中国半导体行业的限制仍在持续收紧。台积电已向大批中国大陆的 IC 芯片设计公司发出正式通知，自 2025 年 1 月 31 日起，针对 16/14 纳米及以下制程的相关产品，若不在 ...

大到战斗机、小到公交卡，IC芯片为各类军用、工业用及民用产品提供动力支持，是现代技术的支柱行业。作为全球经济最重要的领域之一，IC芯片市场在技术进步、需求激增和行业趋势演变的推动下，正经历着快速变革。

美国商务部此前公布的对华出口管制新规当中，提供了芯片设计厂商和封测代工商（OSAT）“白名单”，台积电等晶圆代工厂为在白名单当中的芯片设计企业代工先进制程芯片将不受限制，而不在白名单当中的芯片设计企业（包括大陆及境外企业）要么向美国商务部提交申请，要 ...

最近，美国商务部工业与安全局（BIS）发布了一项新的出口管制规定，进一步限制了对中国出口先进计算和半导体制造相关的产品。这次的新规 不仅涉及芯片制造，还扩展到了芯片封装领域 ，意味着美国对中国半导体产业的打压又升级了。

在approved OSAT名单中获得批准的半导体封装测试企业，一共有24家，包括大家耳熟能详的日月光、格芯、Intel、IBM、力成科技、三星、台积电、联电等等。 另外，一些中国大陆的IC设计公司还被要求，将部分敏感订单的流片、生产、封装、测试全部外包，而且在整个生产流程中，IC设计公司本身不能进行任何干预。

AMD、Alphabet、亚马逊、Analog Devices（ADI）、苹果、BAE Systems、Block、波音公司、博通、Cerebras Systems、思科系统、惠普企业、霍尼韦尔国际、英飞凌科技、英特尔、IBM、L3Harris ...

在当今电子信息产业快速发展的背景下，IC（集成电路）芯片的制造过程显得愈加关键。作为这一复杂制造流程中的重要环节，划片机在将晶圆切割成独立芯片的过程中发挥着不可或缺的作用。经过光刻、蚀刻、掺杂等前端工艺，晶圆表面已经形成了众多微小且功能完整的芯片单元，这时候，划片机便担当起了重要的使命。 划片机通过精确控制的刀具，沿着预设切割道进行切割，将一个个晶圆切割成独立的IC芯片，为后续的封装和测试环节提供 ...

北京奕芯科技成立于2017年，致力于科技推广和应用服务，注册资本达6500万元人民币。公司的创新能力在业内得到了认可，相关数据显示，该公司已参与了多次招投标项目，并在知识产权领域拥有多项专利。此次新型IC芯片测试治具的推出，将进一步巩固其在半导体设备 ...

近期，半导体行业风云再起，美国针对中国半导体行业的限制措施进一步升级。据悉，台积电已正式通知众多中国大陆IC芯片设计企业，从2025年1月31日开始，对于采用16/14纳米及以下制程的产品，若不在美国商务部工业与安全局（BIS）白名单中的“appro ...

美国对华半导体限制新规生效。2月7日，美国对中国半导体行业的限制进一步收紧。台积电向中国大陆的多家IC芯片设计公司发出通知，严格限制16/14纳米及以下制程技术的使用。从2025年1月31日起，如果相关产品不在BIS（美国商务部工业与安全局）白名单中 ...

回溯此前，美国在一月份发布了最新出口管制禁令，此次台积电的动作显然与之紧密相关。美国长期以来对中国半导体产业进行围追堵截，不断升级出口管制措施，试图从各个环节限制中国半导体产业的发展。从限制半导体制造设备出口，到将众多中国半导体企业列入实体清单，美国 ...

某国产智驾芯片厂商内部人士向芯智讯透露，该公司相关芯片生产并未受到美国最新管制规则的影响。而据芯智讯了解，该芯片厂商的最新款芯片基于台积电先进制程代工的。这也意味着其先进制程芯片的封测应该本就是交由在白名单内的OSAT企业来做的。