3月26日消息，据最新的业内传闻显示，英伟达（NVIDIA）下一代Rubin GPU将采用台积电的SoIC（System-on-Integrated Chip）封装技术，这也也将是该公司首款采用Chiplet设计的GPU。市场期待，台积 ...

这项新技术将如何改变我们的日常生活？2026年，英伟达计划推出的Rubin GPU产品，预计将引领AI计算的全新潮流。根据最新报道，这款GPU将采用多制程节点设计，配合台积电先进的半导体技术，带来前所未有的计算能力与能耗效益。

随着Rubin GPU的问世，NVIDIA不仅重塑了其架构，还整合了业界最前沿的HBM4技术。为了满足日益增长的需求，台积电已开始加速在台湾建设新厂，将重心从特定的先进封装CoWoS迁移至SoIC。英伟达不仅仅是一路领先，AMD和苹果也在布局中，预计这些巨头们的产品将同步采用SoIC设计。

【CNMO科技消息】近日，有消息称英伟达下一代Rubin AI架构将首次采用SoIC（System-on-Integrated Chip）封装，这一技术的引入标志着GPU行业即将迎来重大变革。与此同时，台积电也在台湾加速建设相关设施，以满足包括英伟达 ...