在当今半导体行业，芯片制造过程中的封装技术正逐渐成为新的焦点。随着AI时代的来临，市场对高性能、灵活和定制化芯片的需求激增，而封装技术将这一需求变为现实。Intel作为引领半导体创新的企业，在封装技术方面不断开拓进取，致力于满足多样化的市场需求。

事实上，Intel与台积电、三星等其他代工厂虽然有竞争关系，但其实一直存在密切合作，制定了互相兼容的设计规则，以确保其他代工厂生产的晶圆，可以兼容Intel代工的封装技术，从而为客户提供更多选择，使其能够自由地综合使用不同代工的技术。

TMTPOST -- Intel Corporation shares rose as much as 87% and settled 6.8% higher on Monday. Shares jumped to their highest ...

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