射频前端模组厂商需要掌握PA、开关、LNA甚至滤波器等多种基础IP以构建各单元设计能力。这就要求厂商在人才储备上要有大量的研发人员配置；技术上需要对各射频单元进行技术积累；制程工艺上对GaAs、SOI、CMOS等多种半导体工艺都要有所覆盖；在模组特有技术上具备开发能力，例如SiP、共形屏蔽罩、模组内EMI、模组热传导及应力分析等，而这些技术涉及领域众多，每一项单拿出来都是一个分立射频前端产品，做专 ...