山西天成于2021年8月成立,由第三代半导体材料领域高层次人才发起,团队常年深耕碳化硅单晶衬底制备科研领域,技术方面具有核心竞争优势。该公司的技术研发和生产涉及碳化硅粉料合成、装备设计等制造全流程,形成了碳化硅衬底材料生产的优势闭环。
此外,天岳先进还有16个在研项目,主要包括:液相法 3C-SiC单晶生长技术开发、项目 M(研制复合衬底)、项目 0(研制出符合车规级MOS器件要求的8英寸SiC单晶衬底)等。 生产方面 天岳先进透露,他们将持续投资于现有生产基地并进行技术升级,主要措施有 ...
近年来,物理气相传输(PVT)法在制备大尺寸、高质量SiC单晶衬底方面取得了重大突破,进一步推动了SiC在高压、高频、高温电子器件领域的应用。
最近,比亚迪正式发布了超级e平台,这是全球首个量产的乘用车“全域1000V高压架构”,将电池、电机、电源、空调等全系高压部件都做到了1000V,将新能源汽车带入“油电同速”时代。王传福现场演示时,唐L车型电量从8%充至61%仅用5分钟,续航里程从53 ...
2025年3月5日,杭州镓仁半导体有限公司(以下简称“镓仁半导体”)发布全球首颗第四代半导体氧化镓8英寸单晶。镓仁半导体采用完全自主创新的铸造 ...
2025年3月5日,杭州镓仁半导体有限公司发布全球首颗第四代半导体氧化镓8英寸单晶。 此举标志着中国氧化镓产业正式迈入8英寸时代。作为全球首 ...
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浙大成功研制100毫米超厚碳化硅单晶成功生长出100毫米厚的碳化硅单晶,远超传统15~30毫米的厚度标准。 碳化硅(SiC)材料以其宽禁带、高导热率和电子饱和漂移速率等优异特性 ...
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