母公司大鹏挖掘近日曝光了全球首款基于ASIC-TPU架构的AI芯片，标志着其在AI领域的重要突破。 深度解析 此款芯片后可见，其在全球能效方面提升约80%，并预计在2025年前，国产市场份额将迅速增长至50%以上，这不仅彰显了国内芯片技术的崛起，也为后续智能硬件的发展奠定了基础。

为了克服这些挑战，研究人员选择了热塑性聚氨酯（TPU）聚合物作为长丝，透明PVC作为沉积的粘合基底。TPU具有许多优点，包括柔韧性、生物相容性以及易于制造，使其成为一种具有成本效益的替代方案。更重要的是，TPU具有的物理化学特性，可通过与PVC之间的 ...