这项新技术将如何改变我们的日常生活？当我们谈论到照明行业，特别是LED技术的发展时，成本与效率往往是关键话题。近日，江西兆驰半导体有限公司的一项新专利申请，可能就是这个行业变革的催化剂。 根据国家知识产权局的信息显示，江西兆驰半导体有限公司提交了一项名为“芯片电极及正装LED芯片”的专利申请（公开号CN119767895A）。这项发明涉及一种新的芯片电极结构设计，它包括一系列层叠材料，如欧姆接触层 ...

在半导体行业的风起云涌中，江西兆驰半导体有限公司正迈出精彩的一步。近日，该公司申请了一项名为《芯片电极及正装LED芯片》的专利，公开号为CN119767895A，申请日期为2024年12月。这一动作不仅引发了行业的广泛关注，也为LED芯片成本的降低注入了新的希望。 根据专利的摘要，这项新发明详细介绍了一种新型的芯片电极结构。其设计包括层层叠加的欧姆接触层、反射层、第一阻挡层、复合层、第二阻挡层以及 ...

在3月6日举行的行家说LED显示屏及MLED产业链2025年蓝图 ... COB技术的可行性研究以来，先后掌握了COB正装、倒装，像素引擎等多种先进的技术工艺路线 ...