而在基于RISC-V自研IP的AI端侧芯片研发方面，乐鑫科技计划推出支持主流模型部署并能快速完成AI推理及计算任务的新一代芯片，应用于智能家居及智能控制等终端市场。乐鑫科技的首款具有AI功能的AIoT芯片ESP32-S3自2023年一季度起已开始加大生产力度，当前已成长为公司在AI应用领域的核心产品，展示出快速的增长潜力。乐鑫科技还计划在2024年与豆包大模型的应用方案进行联合推广，尽管相关硬件产 ...

乐鑫科技 本次定增计划发行股份数不超过约1122万股，据此上限测算其实控人张瑞安对乐鑫间接持股比例将从发行前40.12%降至36.47%。乐鑫科技称，该公司实控权将不会因此次发行改变。

在科技和车联网趋势日益显著的背景下，终端SoC芯片制造商乐鑫科技宣布了一项重磅的A股定向增发预案，拟募集高达17.78亿元资金，将重心放在Wi-Fi 7和先进AI端侧芯片的研发上。此次投资计划凸显了乐鑫科技在物联网（IoT）和智能设备市场中保持领先地位的决心。

3月14日晚，乐鑫科技(688018)发布公告，公司拟向特定对象发行股票募集资金总额不超过17.78亿元，用于Wi-Fi 7路由器芯片研发及产业化项目、Wi-Fi 7智能终端芯片研发及产业化项目、基于RISC-V自研IP的AI端侧芯片研发及产业化项目、上海研发中心建设项目以及补充流动资金。 Wi-Fi 7是最新一代的Wi-Fi协议标准，在Wi-Fi 6的基础上引入了320MHz带宽、4096-QA ...

公告显示，乐鑫科技此次再融资拟募资17.78亿元，用于Wi-Fi 7路由器芯片研发及产业化项目、Wi-Fi 7智能终端芯片研发及产业化项目、基于RISC-V自研IP的AI端侧芯片研发及产业化项目、上海研发中心建设项目等，其中1亿元将用于补充流动资金。