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研报 | AMD、NVIDIA需求推动FOPLP发展，预估量产时间落在2027-2028年
TrendForce集邦咨询指出，自台积电于2016年开发命名为整合扇出型封裝（InFO）的扇出型晶圆级封裝（FOWLP）技术，并应用于iPhone7 手机所使用的A10处理器 ...