在电子生产制造领域,无损检测与光学检测产业正处于快速发展的黄金时期。无损检测能够在不破坏被检测对象的前提下,对材料、组件或系统进行检测评估,常用的方法包括超声波、射线、电磁波、渗透等,而光学检测则利用光的反射、折射、干涉等特性,通过高分辨率相机、显微 ...

图源：伟铭光电 智诚精展是一家专业 X-RAY 检查机、X-RAY 智能点料机和 BGA 返修设备制造商。智能离线式自动点料机，是利用 X-Ray 透视原理及配合自主研发具有 AI 功能的算法软件，可以快速准确的核算出料盘中物件的数量，同时具有自动扫码上传数据至 MES、ERP ...

①≤5μm微焦点射线源：精准捕捉细微缺陷，分辨率显著提升，媲美行业水平。 ②高分辨率FPD平板探测器：呈现清晰细腻的图像细节，具备直观的缺陷识别能力。 ③五轴联动运动系统：灵活自如，精准定位，复杂工件检测游刃有余。 ①9mm厚钢+铅+钢三层防护 ...

美国高登/XRS4光源370KV X光射线机 无损探伤检测 麋鹿PX3 高清超薄便携式X光机安检排爆可疑物危险品检测仪违禁品检测 麋鹿PX3-N ...

3.品控体系与检测技术：嘉立创执行全流程质控：采用AOI光学检测、X-RAY无损检测、SPI锡膏检测 ... LDI曝光技术：替代传统CCD曝光，实现阻焊桥0开窗，提升BGA焊接可靠性。 盘中孔工艺：解决焊盘漏锡、虚焊问题，降低高密度板设计风险。 沉金工艺升级：6层板 ...

嘉立创建立了严格的全流程质控体系，运用 AOI 光学检测、X-RAY 无损检测、SPI 锡膏检测等手段 ... 其 LDI 曝光技术的应用，取代了传统 CCD 曝光，实现了阻焊桥 0 开窗，显著提高了 BGA 焊接的可靠性。盘中孔工艺有效规避了焊盘漏锡、虚焊等问题，降低了高密度 ...

进行了多项表征分析（原位电化学压力测定、X射线计算机断层扫描（X-ray CT）、原位电子电阻测量、X射线光电子能谱（XPS）分析以及原位截面SEM分析）。原位电化学压力测量表明，电池在2.0 V初始充电时，压力急剧下降，表明LPSCl的氧化分解；在2.2 V时，电池压力 ...

硬件融合结合终端设备与AI技术，锁定用户入口并提升交互体验，构建“端侧Agent”的护城河。Meta的Ray-Ban智能眼镜则集成多模态Agent，可实时翻译菜单文字，支持免提照片和视频拍摄、语音助手控制音乐播放以及 AI 智能提醒。 巨头们的每一步落子，都在试图 ...