近期，瑞银发布的研究报告指出，全球半导体行业正面临技术升级与供应链调整的双重挑战，特别是台积电的CoWoS（芯片封装技术）扩产计划可能会放缓。这一消息引发了行业内的广泛关注，因为台积电作为全球领先的半导体代工厂，其生产能力与市场动态高度关联。报告表明，在2025年，台积电的CoWoS产能预计将从原定的每月80千片修正至70千片。这意味着，科技公司面临的供需矛盾可能会在未来一年内更加明显，也可能会影 ...

英伟达创始人兼CEO黄仁勋即将迎来一个至关重要的时刻，他将在英伟达年度技术峰会GTC上，为公司的股价重振带来希望。此次峰会上，黄仁勋将分享他引领英伟达探索AI新前沿的战略蓝图。 据此前摩根大通的分析预测，英伟达有望在大会上推出Blackwell ...

2006年，英伟达推出了Tesla架构的第一代（G80），开启了GPU通用计算探索。Tesla架构之前的显卡也经历了几代的发展，但基本上是图形显卡。而它采用全新的CUDA架构，支持使用C语言进行GPU编程，可以用于通用数据并行计算。这成为英伟达改变自身命运的重要转折点。Tesla ...

Huang anunciou um novo software chamado Dynamo, que a Nvidia lançou gratuitamente e tem como objetivo acelerar o processo de ...

在AI产业快速发展的浪潮中，中国终于迎来了国产TCB设备的重大突破——DeepSeek携手普莱信智能，成功测试了国内首款CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）封装工艺。这一进展不仅为国产AI芯片的发展注入了一针强心剂，也让中国在技术与市场上的差距，似乎正在逐步缩小。然而，值得注意的是，尽管中国的GPU设计能力不断提升，依然无法逃避对英伟达芯片的高度依赖。

最终，DeepSeek R1 在 M3 Ultra Mac Studio 表现不错。虽然这里用的是 4-bit 量化版本，牺牲了一定的精度，但模型依然保持了完整的 6710 亿参数，速度为 16-18 ...

3月12日消息，据路透社引述2名知情人士的话报道称，Meta正在测试第一颗自主研发的用于训练AI系统的RISC-V构架芯片，这款定制化设计的芯片将符合Meta自身的运算需求，并降低对于英伟达（NVIDIA）等AI芯片大厂的依赖。据了解，Meta这款自 ...

《科创板日报》3月13日讯（记者 石雨）近日，“陆家嘴金融沙龙”第二期在上海浦东陆家嘴圆满举行。本期沙龙围绕“资本市场大时代：AI+千行百业 ...

A HP oficializou uma série de produtos também ao público gamer, por meio das linhas OMEN e HyperX. Além disso, lançou o OMEN ...

A Nvidia revelou sua série GDX de “supercomputadores pessoais de IA” e estação de trabalho, que são baseados nos superchips ...