在全球功率半导体产业加速向第三代材料氮化镓迁移的态势中，无不时刻上演一场技术与资本的双重争夺战。近期，业界动作频频，从新品发布到产能扩张，从资本并购到技术突破，近年来，氮化镓赛道呈现出前所未有的活跃态势。为助力各位读者朋友了解最近氮化镓半导体行业动态，充电头网整理了2024年10月-2025年3月底间的行业事件，下文小编将为您详细介绍。

（全球TMT2025年4月10日讯）德州仪器(TI)推出新款电源管理芯片，以满足现代数据中心快速增长的电源需求。新款TPS1685是具有电源路径保护的48V集成式热插拔电子保险丝，可助力设计人员达到6kW以上的功率水平。同时，德州仪器还推出了LMG3 ...

在全球功率半导体产业加速向第三代材料氮化镓迁移的态势中，无不时刻上演一场技术与资本的双重争夺战。近期，业界动作频频，从新品发布到产能扩张，从资本并购到技术突破，近年来，氮化镓赛道呈现出前所未有的活跃态势。为助力各位读者朋友了解最近氮化镓半导体行业动态，充电头网整理了2024年10月-2025年3月底间的行业事件，下文小编将为您详细介绍。

此次合作标志着双方在功率半导体领域的合作进入新阶段。英飞凌作为全球领先的功率半导体供应商，其CoolSiC技术以高效率、高可靠性著称，特别适用于大功率电力电子设备。科士达作为国内UPS电源行业的龙头企业，此次引入英飞凌的先进碳化硅 (SiC)器件，有望显著提升其UPS产品的能效和功率密度，进一步巩固其在数据中心、工业自动化等高端应用场景的市场地位。

“随着数据中心对能源的需求日益增加，全球数字基础设施供电领域开始使用更智能、更高效的半导体，”德州仪器工业电源设计服务总经理 Robert Taylor ...

德州仪器（TI）今日推出新电源管理晶片，以支援现代资料中心快速增长的功率需求。随着高性能运算和人工智慧（AI）的採用不断增加，资料中心亟需功率更密集、更有效的解决方案。TI新推出的TPS1685是业界首款具功率通道保护功能的48V整合式热切换eFuse，可支援资料中心硬体和处理需求。为简化资料中心设计，TI也推出採用业界标准TOLL封装的整合式GaN功率级产品组合LMG3650R035、LMG36 ...

4月8日，银河微电涨1.53%，成交额4103.98万元，换手率1.64%，总市值24.87亿元。 根据AI大模型测算银河微电后市走势。短期趋势看，连续2日被主力资金减仓。主力没有控盘。中期趋势方面，上方有一定套牢筹码积压。近期该股有吸筹现象，但吸筹力度不强。舆情分析来看，目前市场情绪极度悲观。 异动分析 汽车芯片+芯片概念+先进封装+汽车电子+第三代半导体 1、公司车规级产品类型为各类硅基二极管 ...

据韩媒4月7日报道，韩国东部高科（DB Hitech）近日透露，已在今年2月通过全自主工艺实现了8英寸SiC晶圆的生产与验证；并同时 开发了8英寸GaN 650V HEMT工艺，计划年内完成可靠性验证。

…… 德国最大的功率半导体展会于纽伦堡举行（5月6日至8日）…… 分享模拟与电源、专用CIS、SiC和GaN技术的最新进展 韩国首尔2025年4月7日 /美通社/ -- 领先的8英寸晶圆代工企业DB ...

马自达与罗姆宣布联合开发采用氮化镓（GaN）功率半导体的汽车零部件，利用GaN技术在减少能量损失、实现小型化和提升效率方面的优势，为下一代电动汽车打造创新的电力驱动系统。