cHBM 的优势在于可以显著减少数据路径上中介层引起的延迟以及相关的功耗和性能损失。它通过重复使用任何现有的直接芯片到芯片高速接口（如 UCIe），有效地拉近了内存和处理器芯片之间的距离。由此产生的灵活性可以在不同类型的场景中得到利用： ...

根据AI大模型测算唯特偶后市走势。短期趋势看，连续2日被主力资金增仓。主力没有控盘。中期趋势方面，下方累积一定获利筹码。近期该股获筹码青睐，且集中度渐增。舆情分析来看，目前市场情绪中性。

综上所述，英伟达GTC大会无疑是一个令人期待的事件。随着其展示的新技术不断推陈出新，相关产业的投资机会也在不断显露。投资者在把握科技产业链的同时，应合理评估市场风险，包括需求恢复不及预期、外部制裁风险等。

公司在CPU、GPU、AI、HPC等领域自主研发了多项核心技术，形成Logic Giant系列原型验证产品，以及TGOrimeta、TGOriRG、TGOriFPGA、TGOriMC、TGOriPartition等一系列数字芯片设计工具，HBM、Chiplet D2D等IP。公司在TSMC、SMIC、UMC量产过FPGA及超算等多款芯片，工艺制程涵盖 ...

在此背景下，OEM主机厂或Tier1正加快介入车规芯片领域，主要从芯片设计、晶圆代工、芯片封装、芯片测试、标准制定和认证等多个维度展开业务；而半导体上游的材料、设备方面，由于与主机厂或Tier1业务关联度较低，现阶段介入度不高。

先进特殊应用集成电路 (ASIC) 领导厂商创意电子 (GUC) 今日宣布成功推出业界首款 Universal Chiplet Interconnect Express™ (UCIe™) 物理层芯片， 可达到每信道 32 Gbps 的数据速率，已实现 UCIe 规格定义中的最高速度。UCIe 32G IP 支 持 UCIe 2.0 规范，能提供每 1 毫米晶粒边缘 ...

积极布局Chiplet领域，项目经验丰富 公司在Chiplet领域具备技术储备和项目经验，帮助客户设计了基于Chiplet架构的高性能芯片，采用MCM先进封装技术 ...

报告期内，公司后道先进封装及小尺寸领域产品收入同比基本持平，作为国内市场龙头，公司深度绑定海内外重要客户，重点布局2.5D、HBM等新兴领域，尤其是临时键合、解键合等新品类，持续获得国内头部客户订单，验证进展顺利，公司将继续围绕Chiplet新技术 ...