芝能智芯出品2024年，全球半导体行业迎来新一轮大规模投资浪潮，各地晶圆厂建设和扩建持续推进，先进制程、第三代半导体材料（如SiC和GaN）及封装技术成为核心关注点。各国政府通过诸如CHIPS法案等支持政策，引导资金流入先进制造领域，同时鼓励区域性供 ...

在2024年，全球半导体行业迎来了新一轮的重大投资浪潮，IC晶圆厂建设成为各国经济复苏的重要引擎。这一现象不仅反映了行业的需要，还潜藏着巨大的市场机会。先进制造技术、第三代半导体材料（如SiC和GaN）以及高端封装技术竞相成为讨论的焦点。对于发展中的技术和投资者而言，了解这些趋势至关重要。

1 月 21 日消息，据日媒 EE Times Japan 报道，日本先进 半导体 制造商 Rapidus 在 2024 年 12 月 11~13 日举行的 SEMICON Japen 2024 上，展示了其与 IBM 合作在美国纽约州奥尔巴尼纳米技术综合体制造的 2nm GAA（IT之家注：全环绕 栅极 ） 晶体管 原型 晶圆 。

1 月 21 日消息，台积电财务长（CFO）黄仁昭在接受美媒 CNBC 采访时表示，该企业已于 2024 年四季度获得了 15 亿美元（IT之家备注：当前约 109.52 亿元人民币）的首笔美国《CHIPS》法案资金 ... 方面依然停留在 PMIC（电源管理 IC）等成熟工艺产品上。

[导读]电源管理ic芯片主要管理电子设备系统中电能的转换、配电、检测和其他电源管理。电源管理半导体从所包含的器件来说，明确强调电源管理集成电路(电源管理IC，简称电源管理芯片)的位置和作用。 电源管理ic芯片主要管理电子设备系统中电能的转换 ...