最近，美国商务部工业与安全局（BIS）发布了一项新的出口管制规定，进一步限制了对中国出口先进计算和半导体制造相关的产品。这次的新规 不仅涉及芯片制造，还扩展到了芯片封装领域 ，意味着美国对中国半导体产业的打压又升级了。

AMD、Alphabet、亚马逊、Analog Devices（ADI）、苹果、BAE Systems、Block、波音公司、博通、Cerebras Systems、思科系统、惠普企业、霍尼韦尔国际、英飞凌科技、英特尔、IBM、L3Harris ...

美国商务部此前公布的对华出口管制新规当中，提供了芯片设计厂商和封测代工商（OSAT）“白名单”，台积电等晶圆代工厂为在白名单当中的芯片设计企业代工先进制程芯片将不受限制，而不在白名单当中的芯片设计企业（包括大陆及境外企业）要么向美国商务部提交申请，要 ...

近期，全球半导体产业再度深陷风暴，美国对中国半导体行业的限制措施进一步升级，已对产品流通产生了显著的影响。这一变化主要体现在台积电对16纳米及14纳米制程产品的出货政策调整上。根据最新消息，自2025年1月31日起，台积电将要求所有未在美国商务部工业 ...

近日，半导体领域又起波澜，美国对中国半导体行业的限制仍在持续收紧。台积电已向大批中国大陆的 IC 芯片设计公司发出正式通知，自 2025 年 1 月 31 日起，针对 16/14 纳米及以下制程的相关产品，若不在 ...

近日，台积电向一大批中国大陆IC芯片设计公司发出通知，要求从2025年1月31日起，如果16/14纳米及以下制程的相关产品，不在美国商务部工业与安全局（BIS）白名单中的“approved OSAT”进行封装，而且台积电没有收到该封装厂的认证签署副本，这些产品将被暂停发货。

半导体界再掀波澜！美国近期对中国半导体行业的限制措施如同巨浪翻涌，激起了无数涟漪。台积电（TSMC）近日发出警告，正式通知中国大陆众多IC芯片设计公司，从2025年1月31日起，所有采用16/14纳米及以下制程的产品，若未在美国商务部工业与安全局（BIS）白名单中的“approvedOSAT”进行封装，将面临发货暂停的风险。这一消息如同晴天霹雳，让不少企业心急如焚！

某国产智驾芯片厂商内部人士向芯智讯透露，该公司相关芯片生产并未受到美国最新管制规则的影响。而据芯智讯了解，该芯片厂商的最新款芯片基于台积电先进制程代工的。这也意味着其先进制程芯片的封测应该本就是交由在白名单内的OSAT企业来做的。

近期，半导体行业风云再起，美国针对中国半导体行业的限制措施进一步升级。据悉，台积电已正式通知众多中国大陆IC芯片设计企业，从2025年1月31日开始，对于采用16/14纳米及以下制程的产品，若不在美国商务部工业与安全局（BIS）白名单中的“appro ...

美国对华半导体限制新规生效。2月7日，美国对中国半导体行业的限制进一步收紧。台积电向中国大陆的多家IC芯片设计公司发出通知，严格限制16/14纳米及以下制程技术的使用。从2025年1月31日起，如果相关产品不在BIS（美国商务部工业与安全局）白名单中 ...

在approved OSAT名单中获得批准的半导体封装测试企业，一共有24家，包括大家耳熟能详的日月光、格芯、Intel、IBM、力成科技、三星、台积电、联电等等。 另外，一些中国大陆的IC设计公司还被要求，将部分敏感订单的流片、生产、封装、测试全部外包，而且在整个生产流程中，IC设计公司本身不能进行任何干预。

回溯此前，美国在一月份发布了最新出口管制禁令，此次台积电的动作显然与之紧密相关。美国长期以来对中国半导体产业进行围追堵截，不断升级出口管制措施，试图从各个环节限制中国半导体产业的发展。从限制半导体制造设备出口，到将众多中国半导体企业列入实体清单，美国 ...