靠着M系列芯片，苹果这几年风生水起。同时，M系列常常因其卓越的性能而备受称赞。不过，光辉的背后也时常被曝出漏洞和隐患。尤其这几年，诞生了许多诡谲的攻击方式，让人防不胜防。

IT之家 2 月 5 日消息，韩国 ET News 今日报道称，苹果新一代 M5 芯片已经开始量产，并于上个月开始封装，封装工作由中国的长电科技、日月光，以及美国的 Amkor 负责，目前日月光已率先接入量产。

苹果M5系列芯片已经开始量产，预计将在今年下半年推出，并由iPad Pro首发搭载。这一系列芯片采用了台积电最新一代3nm制程工艺N3P，相比前一代工艺，N3P在性能上提升了5%，同时功耗降低了5%-10%。

靠着M系列芯片，苹果这几年风生水起。同时，M系列常常因其卓越的性能而备受称赞。不过，光辉的背后也时常被曝出漏洞和隐患。尤其这几年，诞生了许多诡谲的攻击方式，让人防不胜防。

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