2024年12月，天风国际分析师郭明錤披露苹果M5系列计算平台的进展，称其将采用台积电N3P制程工艺打造，为了提高生产良率和散热性能，M5 Pro/Max/Ultra都会运用服务器级芯片的SolC封装，搭配CPU和GPU分离的设计。

The PC case has evolved over the years but it's ... You could go for a Power Mac G5 or Mac Pro as the process and result will be similar. Though the unit I managed to get hold of has a few knocks ...

此前外界普遍预期苹果会使用M4 Ultra芯片为Mac Pro提供动力，但苹果可能会选择采用这款更强大的Hidra芯片，以满足专业级用户对更高计算能力的需求。 Hidra芯片预计将采用与M4 Ultra相同的工艺制程，但预计会提供更多的CPU和GPU核心，使性能进一步超越M4 Ultra，尤其在多任务处理和专业应用支持上具有明显优势。