此前的消息表明，苹果目前已经开始生产M5系列芯片，已进入量产阶段及封装阶段，在生产过程中使用了飞秒激光技术进行切割，最大限度地减少半导体的损坏和污染，封装基板也进行了升级，另外还采用了台积电的SoIC-MH封装技术，这是一种垂直堆叠半导体芯片的封装方法，可进一步改善芯片的发热情况。不过考虑到苹果去年5月才带来了M4芯片，苹果目前显然正在加速M系列芯片的迭代速 ...

作为一个深度数码产品使用者，iPad Pro 2022 给我带来了极为深刻且丰富的使用感受。 外观上，iPad Pro 2022 ...