苹果积极抢攻边缘AI商机，外电指出，苹果新一代M5晶片已开始量产，採台积电N3P制程，后段封装由日月光、美国艾克尔（Amkor）及中国长电科技（JCET）三家厂商负责，预计今年推出的iPad Pro（第8代）率先採用。苹果新 ...

苹果M5系列芯片已经开始量产，预计将在今年下半年推出，并由iPadPro首发搭载。这一系列芯片采用了台积电最新一代3nm制程工艺N3P，相比前一代工艺，N3P在性能上提升了5%，同时功耗降低了5%-10%。苹果M5系列芯片还使用 ...

根据多方消息汇总，苹果公司已正式启动M5系列芯片的量产计划，预计这款全新芯片将于今年下半年正式亮相，并有望由iPad Pro率先搭载。M5系列芯片作为苹果的最新力作，采用了台积电最新一代的3nm制程工艺N3P，相较于前代工艺，N3P在性能上提升了5% ...

【CNMO科技】苹果即将举办一场春季新品发布会，有几款传闻中的产品正在筹备中。 其中最受瞩目的是全新的iPhone SE 4。这将是苹果中端iPhone的一次大升级，不仅屏幕更大，处理器更快，还将集成最新的苹果智能技术。