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河内，越南, Jan 27 (Bernama) -- CT Group 旗下 CT Semiconductor 正式圆满完成了首期半导体芯片 ATP（组装、测试和封装）“种子培训——培训师培训”课程。 该课程于 2025 年 1 月 13 日至 19 ...

近几年来，碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）已经成功登上了半导体材料的舞台，凭借其卓越的节能和小型化优势，掀起了一场技术革新。然而，如果说它们是“明日之星”，那么金刚石半导体材料无疑将成为未来的王者，因为金刚石的硬度、声速、热导率、杨氏模量等物理特性 ...

DAX 30 中表现最好的股票为英飞凌 (ETR: IFXGn )，上涨10.37%（3.24点），收盘报价为34.49。同时，SAP公司 (ETR: SAPG )上涨了1.58%（4.15点），收于267.30；Brenntag AG (ETR: ...

2月5日消息，根据市场研究机构 Gartner 最新公布的预测数据显示，2024年全球半导体收入总额为6260亿美元，同比增长18.1%。在2024年的全球前十大半导体厂商当中，三星、英特尔、英伟达位居前三。同时， Gartner ...

2025年2月3日，金融界报道，浙江明德微电子股份有限公司最近获得了一项名为‘一种用于MOS器件的封装机’的专利，专利号CN222421951U。这项专利的创新之处在于其独特的设计，能够显著提高对MOS器件的夹持稳定性，为电子行业的发展带来了新的机遇 ...

欧盟委员会发布《2024年欧盟工业研发投资记分牌》 (The 2024 EU Industrial R&D Investment Scoreboard)，谷歌母公司ALPHABET位列榜首。2023会计年度共投入398亿欧元研发经费。排名前十的还有脸书母公司META、苹果、微软、大众汽车、华为、三星电子、英特尔、罗氏和强生。

市场动态引发关注，慧荣科技（SIMO.us）日前股票交易中发生显著波动，股价一度大幅下挫5.20%，最新报51.77美元/股。这一变化引发了投资者的讨论与担忧，成交量达到18.5779万股，换手率为0.55%，显示出市场情绪的积聚和波动的幅度，振幅也达到了3.31%。

据贝哲斯咨询发布的半导体晶体市场调研报告，全球半导体晶体市场规模2023年达到 亿元（人民币），中国市场为 亿元。报告结合全球经济政策形势和市场动态，对全球半导体晶体市场做出合理预测，预计至2029年全球半导体晶体市场规模将会达到 亿元，以 ...

根据韩媒报道，该报告引用来自苹果供应链的消息称，苹果对供应商的技术要求非常严格，要求保持目前行业标准的厚度、尺寸和弯曲半径，并在耐用性和防止折痕方面进行提升。据称，部分韩国国内组件厂商最近在满足苹果苛刻要求方面取得了显著进展。

2025年2月3日，半导体产品公司安森美半导体（ON）成交额为4.02亿美元，在当日美股中排第222名，成交额较昨日增加19.29%，当日成交量为794.06万。 安森美半导体（ON）于2025年2月3日跌3.97%，报50.26美元，该股过去5个交易日跌6.82%，整个2月跌3.97%，年初至今跌20.29%，过去52周跌29.04%。 *如果公司上市时间少于52周，则52周涨跌幅为上市至今涨跌 ...

根据专利摘要，飞锃半导体的新型芯片封装结构采用了多子焊接区设计，焊接区中心点周围均匀分布多个焊点，增加了电流分散的能力。这种设计不仅实现了焊点的高效分布，同时有效降低了浪涌电流对芯片的影响，提升了芯片的浪涌能力和VF（正向电压降），为电子设备的稳定性 ...