Strix Halo旗舰APU的3DMark跑分又曝光，这次可信度比较高。

2 月 13 日消息，AMD 锐龙 AI MAX 300“Strix Halo”处理器于今年 1 月正式亮相。该系列 APU 同时集成高规格的 ZEN 5 CPU 和 RDNA 3.5 GPU，配备最高 40CU 的超强核显。

AMD在年初正式推出了代号为Strix Halo的高端笔记本处理器，其中顶级型号锐龙AI Max+ 395集成了强大的核显Radeon 8060S，拥有40个RDNA3.5架构单元和2.9GHz的高频率，被誉为一款史上最强的核显。而锐龙AI Max ...

2 月 13 日消息，AMD 锐龙 AI MAX 300“Strix Halo”处理器于今年 1 月正式亮相。该系列 APU 同时集成高规格的 ZEN 5 CPU 和 RDNA 3.5 GPU， 配备最高 40CU 的超强核显 。

在科技的风云变幻中，AMD再次带来了惊人的消息，其锐龙AI MAX 300 "Strix Halo"处理器于今年1月悄然亮相，联合了性能与视觉的双重革新。这款APU集成了高规格的ZEN 5 CPU和RDNA 3.5 GPU，拥有惊人的顶配40 CU超强核显，仿佛为游戏爱好者演绎了一场视觉盛宴。

IT之家 2 月 13 日消息， AMD 锐龙 AI MAX 300“Strix Halo”处理器 于今年 1 月正式亮相。该系列 APU 同时集成高规格的 ZEN 5 CPU 和 RDNA 3.5 GPU， 配备最高 40CU 的超强核显 。

AMD近期震撼发布了其最新的高端笔记本处理器系列——Strix Halo，这一系列中的佼佼者锐龙AI Max+ 395搭载了前所未有的强大核显Radeon 8060S。这款核显配备了多达40个RDNA3.5架构单元，并且运行频率高达2.9GHz，AMD自信地称其为史上最强核显。

AMD近期震撼发布了其最新的高端笔记本处理器系列——Strix Halo，这一系列中的佼佼者锐龙AI Max+ 395搭载了前所未有的强大核显Radeon ...

快科技2月13日消息，AMD年初正式发布了代号Strix Halo的高端笔记本处理器，其中旗舰型号锐龙AI Max+ 395集成的核显Radeon 8060S拥有多达40个RDNA3.5架构单元、2.9GHz高频率，妥妥史上最强，锐龙AI Max ...

备受期待的AMDZen6架构预计将在2026年底亮相。尽管需要等待一段时间，但据称Zen6将在工艺、架构和规格上实现前所未有的飞跃，让众多科技爱好者翘首以盼。据悉，AMDZen6系列将涵盖至少四大消费级产品线，均以“美杜莎 ...

AMD日前于CES发布了代号为Strix Halo的Ryzen AI Max系列移动处理器，这颗处理器也是有史以来内置GPU规模最大的SoC。虽然AMD在发布会上将其与Lunar Lake进行比较，但市场多以为这颗处理器的野心更大，其实是瞄准苹果的M4 Max而来，究竟Strix Halo是勇于创新还是蚍蜉撼树？ Strix Halo具备史上最强内显？

关于Zen6的具体规格信息也暂未公布。 另外值得注意的是，AMD下一代APU将会更加激进。基于现有Strix Halo 40个单元庞大规模GPU基础上进行堆叠3D缓存技术，以提高CPU和GPU的性能。然而具体如何封装仍处于设计阶段，并且可能会在今年下半年才会有明确的说法。