该项目以亚利桑那州立大学先进电子和光子核心设施为中心，支持ASU探索300毫米晶圆级和600毫米面板级制造的商业可行性的研究，这项技术目前在美国尚不具备商业能力。 根据亚利桑那州立大学的合作公司Deca Technologies创始人Tim Olson的说法，扇出型晶圆级封装 ...

该项目以亚利桑那州立大学先进电子和光子核心设施为中心，支持 ASU 探索 300 毫米晶圆级和 600 毫米面板级制造的商业可行性的研究，这项技术目前在美国尚不具备商业能力。 根据亚利桑那州立大学的合作公司 Deca Technologies 创始人 Tim Olson 的说法，扇出型晶圆级 ...

主要障碍包括缺乏 300 毫米半导体晶圆原型制造能力 ... 亚利桑那州立大学此前正与 Deca Technologies的新合作项目——先进晶圆级封装应用与开发中心 ...