cHBM 的优势在于可以显著减少数据路径上中介层引起的延迟以及相关的功耗和性能损失。它通过重复使用任何现有的直接芯片到芯片高速接口（如 UCIe），有效地拉近了内存和处理器芯片之间的距离。由此产生的灵活性可以在不同类型的场景中得到利用： ...

在此背景下，OEM主机厂或Tier1正加快介入车规芯片领域，主要从芯片设计、晶圆代工、芯片封装、芯片测试、标准制定和认证等多个维度展开业务；而半导体上游的材料、设备方面，由于与主机厂或Tier1业务关联度较低，现阶段介入度不高。

近日，Photonic Fabric 光学互连技术平台的创造者Celestial AI今天宣布，它在由富达管理与研究公司领投的 C1 轮融资中筹集了 2.5 亿美元，使迄今为止筹集的总资本达到超过 5.15 亿美元。

假设通过公开挂牌转让的价格也为88.48元/股，北方华创将是平价接盘。两次受让股权取得芯源微控制权，北方华创将合计耗资超过30亿元。 芯源微专注于半导体设备制造，客户覆盖中芯国际等国内晶圆厂商。北方华创也是一家半导体设备公司，在业内具有较高的市场地位。基于此，两家公司存在产业协同效应。

存储芯片行业受到供给、需求、库存三者共同的影响，呈现出强周期的特点。又由于长尾效益的影响，企业通常在行业下行期选择扩产，行业称之为“逆周期投资”。历史上，三星电子惯用“逆周期投资”手段击败对手，一跃成为了如今的存储芯片巨头。自2023年以来，中国存储芯片企业长江存储、长鑫集成亦凭借着技术进步拉近和龙头公司的差距，开始了大规模的“逆周期投资”。

根据AI大模型测算国芯科技后市走势。短期趋势看，该股当前无连续增减仓现象，主力趋势不明显。主力没有控盘。中期趋势方面，下方累积一定获利筹码。近期该股获筹码青睐，且集中度渐增。舆情分析来看，2家机构预测目标均价45.00，高于当前价44.56%。目前市场情绪中性。

调研机构Counterpoint指出，随着半导体技术持续创新，内存解决方案成为推动生成式AI（GenAI）发展的核心动力，虽然DRAM解决方案具优势，但成本与上市进程仍是关键挑战。为降低创新风险，客户需积极参与承诺采购，而制造商则须寻求降低成本的策略 ...

2025年1月7日，阵量科技获得A轮融资，三一集团、联创集团、粤民投慧桥广晟贰号 (深圳)投资合伙企业三家机构投资阵量。阵量科技注册资本为50366.3003万人民币，成立于2020年5月6日。

为增进大家对chiplet的认识，本文将对chiplet、chiplet具备的技术优势以及chiplet ... 由于Server DDR5的合约价上涨，加上HBM集中出货，前三大业者营收皆持续季增。平均销售单价方面，多数应用产品的合约价皆反转下跌，只有美系CSP增加采购大容量Server DDR5，成为支撑 ...

该股为碳化硅、DRAM（内存）、闪存、特斯拉、第三代半导体、芯粒Chiplet、物联网、高带宽存储器HBM、国产芯片、半导体、大基金概念、华为海思、传感器、汽车芯片、无线耳机概念热股。2月28日的资金流向数据方面，主力资金净流出4.09亿元，占总成交额18.11% ...

这大致就是当前的极限。 Celebras 使用整块晶圆 所以，“我们想要 2000 亿个处理器，但我们无法制造它们，所以让我们使用 chiplet 将它们连接在一起，创建一个伪 2000 亿的处理器”的想法是相当合理的。这种方法的终极示例是 Celebras 的“WSE-3”（图 2），它构建了 ...