当行业目光从纳米尺度的微观雕刻转向系统级整合的创新，先进封装技术以破局者姿态迅速站上产业C位——通过系统级封装、晶圆级封装、3D堆叠、Chiplet异构集成等颠覆性方案，重新定义芯片性能跃迁的路径。