当行业目光从纳米尺度的微观雕刻转向系统级整合的创新，先进封装技术以破局者姿态迅速站上产业C位——通过系统级封装、晶圆级封装、3D堆叠、Chiplet异构集成等颠覆性方案，重新定义芯片性能跃迁的路径。

UCIe 2.0于2024年8月发布，具有更高的带宽密度和更高的功率效率，以及支持3D封装、可管理的系统架构等新功能。该标准由主要行业领导者推动，包括日月光、阿里巴巴、AMD、Arm、谷歌云、英特尔、Meta、微软、英伟达、高通、三星电子和台积电。

4月9日，国芯科技涨5.82%，成交额3.23亿元，换手率4.99%，总市值84.94亿元。 根据AI大模型测算国芯科技后市走势。短期趋势看，该股当前无连续增减仓现象，主力趋势不明显。主力没有控盘。中期趋势方面，上方有一定套牢筹码积压。近期筹码快速出逃，建议调仓换股。舆情分析来看，2家机构预测目标均价45.00，高于当前价78.01%。目前市场情绪极度悲观。 异动分析 MCU芯片+汽车芯片+存储芯 ...

2024年6月26日，中国上海讯——芯和半导体于2024年6月25日在美国旧金山西莫斯克尼会议中心举办的DAC2024设计自动化大会上，正式发布了EDA2024软件集。该套软件集涵盖了众多先进封装、高速系统、射频系统和多物理仿真领域的重要功能和升级。

证券之星消息，4月7日联瑞新材（688300）跌14.93%创60日新低，收盘报47.91元，换手率2.3%，成交量4.27万手，成交额2.13亿元。该股为高带宽存储器HBM、芯粒Chiplet概念热股。4月7日的资金流向数据方面，主力资金净流出34 ...

证券之星消息，4月7日长电科技（600584）跌10.01%创60日新低，收盘报30.93元，换手率2.32%，成交量41.44万手，成交额12.94亿元。该股为长三角一体化、中芯国际概念股、IGBT、大基金概念、汽车芯片、氮化镓、高带宽存储器HBM ...

芝能智芯出品半导体技术已经成为推动科技发展的核心动力，从手机到超级计算机，从自动驾驶汽车到人工智能系统，芯片的性能、功耗和成本直接影响着整个行业的创新速度。摩尔定律的放缓，传统的单片集成方式已经难以满足日益增长的计算需求。芯片模块化（Chiplets ...