当行业目光从纳米尺度的微观雕刻转向系统级整合的创新，先进封装技术以破局者姿态迅速站上产业C位——通过系统级封装、晶圆级封装、3D堆叠、Chiplet异构集成等颠覆性方案，重新定义芯片性能跃迁的路径。

UCIe 2.0于2024年8月发布，具有更高的带宽密度和更高的功率效率，以及支持3D封装、可管理的系统架构等新功能。该标准由主要行业领导者推动，包括日月光、阿里巴巴、AMD、Arm、谷歌云、英特尔、Meta、微软、英伟达、高通、三星电子和台积电。

4月9日，国芯科技涨5.82%，成交额3.23亿元，换手率4.99%，总市值84.94亿元。 根据AI大模型测算国芯科技后市走势。短期趋势看，该股当前无连续增减仓现象，主力趋势不明显。主力没有控盘。中期趋势方面，上方有一定套牢筹码积压。近期筹码快速出逃，建议调仓换股。舆情分析来看，2家机构预测目标均价45.00，高于当前价78.01%。目前市场情绪极度悲观。 异动分析 MCU芯片+汽车芯片+存储芯 ...

证券之星消息，4月7日联瑞新材（688300）跌14.93%创60日新低，收盘报47.91元，换手率2.3%，成交量4.27万手，成交额2.13亿元。该股为高带宽存储器HBM、芯粒Chiplet概念热股。4月7日的资金流向数据方面，主力资金净流出34 ...

证券之星消息，4月7日长电科技（600584）跌10.01%创60日新低，收盘报30.93元，换手率2.32%，成交量41.44万手，成交额12.94亿元。该股为长三角一体化、中芯国际概念股、IGBT、大基金概念、汽车芯片、氮化镓、高带宽存储器HBM ...

芝能智芯出品半导体技术已经成为推动科技发展的核心动力，从手机到超级计算机，从自动驾驶汽车到人工智能系统，芯片的性能、功耗和成本直接影响着整个行业的创新速度。摩尔定律的放缓，传统的单片集成方式已经难以满足日益增长的计算需求。芯片模块化（Chiplets ...

在研项目丰富，为算力时代的来临做充分准备。 公司研发占比达6.3%，其超低损耗高速基板用球形二氧化硅、微米级低硬度球形陶瓷粉体材料、UF用亚微米球形氧化铝、晶圆级芯片封装用球形二氧化硅等在研项目推进顺利，分别针对高端覆铜板、封装材料和导热材料的国际前沿领域进行布局，持续对产品和技术进行更新迭代。

继闪迪打头阵之后，更多上游存储晶圆厂商提出了涨价。 近日，美光发布的涨价通知显示，由于观察到各个业务部门需求显著增加，为应对市场变动，决定将面向渠道合作伙伴提高产品价格。据第三方机构CFM闪存市场了解，美光此次涨价幅度将在10%-15%。 这一方面源于AI大模型驱动下，更多端侧AI发展机会出现；另一方面，上游存储晶圆供应商在过去一年经历了过山车般行情，下半年业绩承压，急需通过缩减产量的方式提高盈利 ...

投资界3月27日消息，近日，上海韬盛电子科技股份有限公司（简称“韬盛科技”）成功完成数亿元C轮融资。此轮融资，将着重投入两大关键方向。一方面，用于扩大半导体超大尺寸测试座和MEMS探针卡等成熟产品的产能。这些产品凭借稳定可靠的性能，已在市场中占据一席之地，扩充产能旨在充分满足市场持续攀升的需求。另一方面，大力投入2.5D DRAM /3D DUTLET ...

3月25日，半导体封装技术厂商Sarcina Technology宣布，推出其创新的 AI Chiplet平台，该平台旨在实现可根据特定客户要求量身定制的先进 AI 封装解决方案，可以在单个封装中创建大至 100 x 100 ...