1月18日，TCL华瑞照明MINI LED COB一期正式宣告投产。 该项目一期包括12条全自动高速Mini LED生产线，可加工最小晶圆尺寸80*80μm的LED芯片，生产最大尺寸1200*460mm的灯板，配套10.8-120英寸全系Mini LED背光模组，具备18亿颗Mini LED年加工产能。 最新消息，项目二期也在 ...

2025年1月18日，TCL华瑞照明举行MINI LED COB一期投产仪式。TCL华瑞照明董事长史万文、总经理林常及经管团队，以及生产、业务、品质等部门的负责人 ...

COB光源是指芯片直接在整个基板上进行邦定封装，即在里基板上把N个芯片继承集成在一起进行封装。主要用来解决小功率芯片制造大功率LED灯问题，可以分散芯片散热，提高光效，同时改善LED灯的眩光效应。COB光通量密度高，眩光少光柔和，发出来的是一个均匀 ...

COB封装全称板上芯片封装（Chips on Board，COB），是为了解决LED散热问题的一种技术。相比直插式和SMD其特点是节约空间、简化封装作业，具有高效的热管理方式。 COB封装即chip On board，就是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上，然后进行引线键合实现其 ...