3 月 7 日消息，中国台湾硅晶圆厂环球晶董事长徐秀兰释放出产业回暖的积极信号 。她指出，在高端封装需求增长的强劲带动下，硅晶圆用量显著提升，近期更是涌入大量急单。徐秀兰预期，今年首季将成为全年运营的低点，言下之意，后续运营情况将逐步向好。

2024年，全球硅晶圆市场经历了出货量和销售额的双重下滑。不过，复苏迹象已在2024年下半年显现，预计这一趋势将在2025年 ...

为12266百万平方英寸（MSI），而同期硅晶圆销售额同比下降6.5%，至115亿美元。报告显示，2024年下半年，晶圆需求开始从2023年的行业下行周期中复苏 ...