图 6：NSMD 和 SMD PCB 焊盘图案 元件放置和处理可能也并非易事。对于半导体和产品制造商而言，制造过程中使用的拾取和放置机器以及真空笔可充分降低损坏 WCSP 和 BGA 封装裸片的风险。为了提高放置精度，拾取和放置机器中的视觉系统可以定位封装轮廓或单个凸 ...