操作方便，科技感强，做工精细，外观设计精美，金属外壳够坚固，散热也给力，传输速度和官网宣传的一样，电脑硬盘到u盘可以到420m/s左右u盘到电脑可以 ...

金储星NVMe PCIe 3.0 SSD：128/512GB高速持久，专业级游戏与编辑首选，仅售190元 ...

金杉GOLDENFIR T650：2.5寸QLC SSD，128/240GB高效存储，70元起的高性能设计之选 ...

快科技3月31日消息，看起来，ROG幻X 2025平板笔记本的独占期结束了。极摩客今天官方宣布了配备AMD顶级处理器锐龙AI Max+ 395的新一代迷你机“EVO-X2”，号称“AI超算桌面PC”。 锐龙AI Max+ ...

近日，佰维存储SP406/416系列企业级PCIe4.0 SSD产品顺利通过PCI-SIG与UHI-IOL的测试，SP506/516系列企业级PCIe5.0 SSD通过UHI-IOL测试，并 ...

AMD目前拥有192核的Turin Dense架构，每个插槽支持384线程，而Turin架构还提供了128个全缓存和全时钟速度的核心（256线程）。Intel ...

在如今智能手机和SSD硬盘中，存储芯片扮演着不可或缺的角色，而其核心技术便是3D NAND。与其他逻辑芯片不同，NAND存储芯片的进步并不能依赖于单纯的工艺缩小。例如，当工艺达到15到18nm的极限后，进一步缩小会带来不稳定性，而这是存储芯片所不能承受的。因此，如何提升性能成为了厂商们的共同课题。厂商们采取了3D堆叠技术，让芯片层层叠加，推出了32层、64层、128层，甚至196层、232层的产品 ...

中国目前正在研发一款能够在月球上“打砖”的创新机器。这款机器利用太阳能产生高温，将月壤熔融，并通过3D打印技术将其塑造成不同规格的“月壤砖”。这一技术的突破意味着，在未来月球科研站的建设中，我们将能够实现就地取材，极大提高建设效率。

在科技界万众瞩目的时刻，全球AI盛会GTC于今年3月在美国硅谷拉开帷幕，活动持续至3月21日。此次盛会上，华瑞指数云ExponTech的首席技术官曹羽中受邀出席了一场聚焦于AI Storage的专业技术研讨会，并发表了精彩演讲。