積體電路的別稱非常多，在中文和英文裏可直接稱它為「芯片（英語： chip ，台湾作晶片）」，或是“集成电路（英語： integrated circuit ）”，縮寫為“IC”；也可用“微芯片（ microchip ）”、“微電路（ microcircuit ）”等用词称呼。

晶片是led最主要的原物料之一，是led的发光部件，led最核心的部分，晶片的好坏将直接决定led的性能。晶片是由是由Ⅲ和Ⅴ族复合半导体物质构成。在led封装时，晶片来料呈整齐排列在晶片膜上。

Nov 30, 2020 · 每次聽到「半導體」都頭痛？「8吋晶圓」是什麼？「晶片」又是蝦咪挖糕？佑佑對這個領域也很陌生，但台灣是半導體王國，每天看到台積電（2330）、聯電（2303）的新聞一大堆，如果完全不知道這些東西在做什麼，很容易就錯失大量的投資機會。

晶片,又稱微電路(microcircuit)、微晶片(microchip)、積體電路(英語:integrated circuit, IC)。是指內含積體電路的矽片,體積很小,常常是計算機或其他電子設備的一... 生物晶片. 生物晶片,又稱蛋白晶片或基因晶片,它們起源於DNA雜交探針技術與半導體工業技術相結合的結晶 ...

测试过程称为晶圆测试或晶圆探通。晶圆被切割成矩形块，每个被称为 晶片 （“die”）。每个好的die被焊在“pads”上的铝线或金线，连接到封装内，pads通常在die的边上。封装之后，设备在晶圆探通中使用的相同或相似的ATE上进行终检。

經蝕刻（etch）製程處理後的晶圓. 晶圆（英語： Wafer ）是半导体晶体圆形片的简称，其为圆柱状半导体 晶体的薄切片，用于集成电路制程中作为载体 基片，以及制造太阳能电池；由于其形状为圆形，故称为晶圆。

Feb 22, 2024 · 晶片生產流程可以分為前端的晶圓製作，以及後端的晶片封測。在前端流程中，會先從石英砂中提煉多晶矽並製成晶棒，然後再經過多道加工程序，製作出整片晶圓。 以下以圖文方式進行簡化的概念說明，可能會與實際加工流程有些許出入。